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【熱聞】amd確認(rèn)mi300xgputbp為750w

時(shí)間:2023-06-16 19:15:59 來(lái)源:東方資訊 發(fā)布者:DN032


【資料圖】

6月16日消息,AMD于本周二召開(kāi)的數(shù)據(jù)中心和AI技術(shù)首映式上,展示了最新的InstinctMI300XGPU。AMD在主題演講中并未披露太多的細(xì)節(jié),HoangAnhPhu隨后發(fā)現(xiàn) MI300X(192GBHBM3,OAM模塊)TBP為750W,而上一代MI250XTBP僅為500-560W。

此前報(bào)道,MI300X是一個(gè)純GPU版本,采用AMDCDNA3技術(shù),使用多達(dá)192GB的HBM3高帶寬內(nèi)存來(lái)加速大型語(yǔ)言模型和生成式AI計(jì)算。

MI300X及其CDNA架構(gòu)專為大型語(yǔ)言模型和其他先進(jìn)AI模型而設(shè)計(jì),將12個(gè)5nmchiplets封裝在一起,共有1530億顆晶體管。

這款全新AI芯片舍棄了APU的24個(gè)Zen內(nèi)核和I/O芯片,轉(zhuǎn)而采用更多的CDNA3GPU和更大的192GBHBM3,提供5.2TB/s的內(nèi)存帶寬和896GB/s的無(wú)限帶寬。

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