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第十二屆中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)在錫開(kāi)幕

時(shí)間:2024-12-04 10:54:12 來(lái)源:新江蘇客戶端·中國(guó)江蘇網(wǎng) 發(fā)布者:DN032

日,第十二屆(2024年)中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)、第十二屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會(huì)(CSEAC 2024)在無(wú)錫隆重開(kāi)幕。

本屆大會(huì)以“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng) 合作共贏”為主題,匯聚行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)、專(zhuān)家學(xué)者、企業(yè)領(lǐng)袖等業(yè)界精英,圍繞半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)、市場(chǎng)趨勢(shì)及產(chǎn)業(yè)鏈整合等議題,分享最新的研究成果和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),旨在推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研深度融合,加強(qiáng)行業(yè)內(nèi)的合作與交流,促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級(jí)。第十二屆(2024年)中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)與集成電路(無(wú)錫)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)(ICIDC)開(kāi)幕式同期舉行。

中國(guó)工程院院士許居衍,中國(guó)工程院院士陳左寧,中國(guó)工程院院士丁榮軍,新加坡工程院院士、新加坡工程院前秘書(shū)長(zhǎng)郭永新等國(guó)內(nèi)外專(zhuān)家學(xué)者,以及中國(guó)科學(xué)院微電子研究所所長(zhǎng)、黨委書(shū)記戴博偉,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)長(zhǎng)江存儲(chǔ)董事長(zhǎng)陳南翔,集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)葉甜春,高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸,中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)、北方華創(chuàng)董事長(zhǎng)趙晉榮,中國(guó)電科第五十八研究所所長(zhǎng)蔡樹(shù)軍,中電科半導(dǎo)體材料有限公司董事長(zhǎng)鐵斌,華潤(rùn)微電子總裁李虹,中微半導(dǎo)體董事長(zhǎng)尹志堯,江蘇省集成電路強(qiáng)鏈專(zhuān)班首席專(zhuān)家于燮康,盛美半導(dǎo)體董事長(zhǎng)王暉,上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司總裁唐均君,中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)常務(wù)副秘書(shū)長(zhǎng)金存忠等業(yè)界專(zhuān)家、企業(yè)家出席開(kāi)幕式。

出席會(huì)議的還有國(guó)家部委、省委、市委有關(guān)領(lǐng)導(dǎo),江蘇省各設(shè)區(qū)市工信部門(mén)負(fù)責(zé)人,中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)、各省市半導(dǎo)體協(xié)會(huì)有關(guān)領(lǐng)導(dǎo),復(fù)旦大學(xué)、清華大學(xué)等相關(guān)學(xué)院領(lǐng)導(dǎo),國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀集成電路企業(yè)家,行業(yè)專(zhuān)家教授,投資機(jī)構(gòu)和媒體代表等。

中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)、北方華創(chuàng)董事長(zhǎng)趙晉榮在致辭中指出,集成電路裝備是支撐電子行業(yè)發(fā)展基石,其發(fā)展水直接關(guān)系到整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力,中國(guó)集成電路裝備行業(yè)的進(jìn)步,離不開(kāi)國(guó)家政策及地方政府的大力支持。“2024年經(jīng)中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備協(xié)會(huì)會(huì)員規(guī)模以上企業(yè)統(tǒng)計(jì)1—6月份集成電路裝備收入將300億元,同比增長(zhǎng)45%以上,這個(gè)數(shù)字不僅反映了中國(guó)集成電路裝備產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭,更彰顯了我們行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展方面的巨大潛力。”

開(kāi)幕式后,中國(guó)科學(xué)院微電子所所長(zhǎng)戴博偉、中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體設(shè)備分會(huì)理事長(zhǎng)、盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司董事長(zhǎng)王暉、高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸、中國(guó)電科第五十八所所長(zhǎng)蔡樹(shù)軍分別帶來(lái)主旨演講。

中國(guó)科學(xué)院微電子所所長(zhǎng)戴博偉帶來(lái)了《先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展與機(jī)遇》的演講分享,報(bào)告從大算力芯片制造創(chuàng)新的視角下看先進(jìn)封裝的發(fā)展與機(jī)遇。

中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體設(shè)備分會(huì)理事長(zhǎng)、盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司董事長(zhǎng)王暉作了題為《差異化創(chuàng)新提高本土設(shè)備商的核心競(jìng)爭(zhēng)力》的演講。他在報(bào)告中表示,AI芯片的出現(xiàn)驅(qū)使了又一波半導(dǎo)體技術(shù)革命,中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備公司要抓住這個(gè)機(jī)會(huì),在核心技術(shù)節(jié)點(diǎn)上做布局、差異化創(chuàng)新,為全球的AI時(shí)代帶來(lái)中國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)。

高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸作了題為《5G+AI為IC產(chǎn)業(yè)帶來(lái)創(chuàng)新發(fā)展機(jī)遇》的演講分享,他表示,高通在推動(dòng)5G AI和邊緣計(jì)算等技術(shù)始終堅(jiān)持以終端為核心的理念,致力于推動(dòng)混合式AI的發(fā)展,確保技術(shù)創(chuàng)新能夠直接服務(wù)于最終產(chǎn)品落地和用戶體驗(yàn)的提升。“5G和AI將越來(lái)越緊密融合發(fā)展,無(wú)論是云端大模型還是各種AI應(yīng)用,最終都需要在用戶終端設(shè)備上實(shí)現(xiàn),這意味著半導(dǎo)體芯片不僅要具備高能和低功耗,還要能夠支持復(fù)雜的AI運(yùn)算。”

中國(guó)電科第五十八所所長(zhǎng)蔡樹(shù)軍作了題為《芯片發(fā)展趨勢(shì)與挑戰(zhàn)》的演講分享。蔡樹(shù)軍演講強(qiáng)調(diào)芯片重要、技術(shù)難度及大國(guó)博弈焦點(diǎn),并指出未來(lái)50年硅集成電路仍將是主流技術(shù)。

下午,十余位演講嘉賓帶來(lái)產(chǎn)業(yè)報(bào)告分享。中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)金存忠主持,同時(shí)也帶來(lái)了精彩的演講報(bào)告。

中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)金存忠作了題為《半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)2023年回顧與2024年發(fā)展展望》的報(bào)告分享。他在報(bào)告中指出,根據(jù)中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)對(duì)中國(guó)大陸84家規(guī)模以上半導(dǎo)體設(shè)備制造商2023年完成的主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計(jì)顯示,2023年半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售收入同比增長(zhǎng)49.6%,中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)。

中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)、工信部電子科技委專(zhuān)家委員李晉湘作了題為《集成電路圖形生成工藝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化機(jī)會(huì)》的報(bào)告分享。他在報(bào)告中指出,集成電路設(shè)備分五類(lèi),圖形生成設(shè)備為核心。國(guó)產(chǎn)涂膠顯影設(shè)備接國(guó)際水,但光刻機(jī)及檢測(cè)設(shè)備仍待突破。檢測(cè)設(shè)備對(duì)精度要求極高,國(guó)產(chǎn)化迫在眉睫。

日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)副秘書(shū)長(zhǎng)兼總經(jīng)理Tommy Sato帶來(lái)了《Medium-term Demand Forecast for the Semiconductor Industry and Manufacturing Equipment in Japan and Worldwide》的演講分享。Tommy Sato通過(guò)圖表數(shù)據(jù)分享了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)及主要領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì),并進(jìn)一步介紹日本半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的情況。他表示,SEAJ對(duì)日本半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)需求持樂(lè)觀預(yù)測(cè)——2024年將增長(zhǎng)15%,2025年、2026年預(yù)計(jì)穩(wěn)定增長(zhǎng)10%以上。

圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié),會(huì)期內(nèi)將陸續(xù)開(kāi)展11場(chǎng)專(zhuān)題論壇,內(nèi)容涵蓋設(shè)備、零部件、材料等上下游企業(yè)的最新技術(shù)、市場(chǎng)需求和發(fā)展戰(zhàn)略。

CSEAC 2024 展示會(huì)吸引眾多業(yè)內(nèi)知名企業(yè)和機(jī)構(gòu),800多家企事業(yè)單位亮相,展示最新的半導(dǎo)體設(shè)備、材料及技術(shù)解決方案,為參展企業(yè)提供一個(gè)展示創(chuàng)新成果、拓展市場(chǎng)的優(yōu)質(zhì)臺(tái),進(jìn)一步促進(jìn)產(chǎn)品與技術(shù)的對(duì)接,推動(dòng)上下游企業(yè)的合作與交流。

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