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6月16日，由集摩咨詢（JM Insights）、洛圖科技（RUNTO）聯(lián)合主辦的2023中國國際Mini/Micro LED產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會在蘇州合景萬怡酒店舉行。該大會以“生態(tài)協(xié)同創(chuàng)新 應(yīng)用無處不在”為主題，聚集了大量Mini/Micro LED產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新企業(yè)，這些企業(yè)通過互動交流碰撞出更多創(chuàng)新的火花，營造行業(yè)協(xié)同創(chuàng)新的氛圍，促進Mini/Micro LED應(yīng)用全面開花，本次大會匯聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游近450位專業(yè)人士參會。

大會由深圳市平板顯示行業(yè)協(xié)會、成都新型顯示行業(yè)協(xié)會、廣東省光電顯示技術(shù)協(xié)會、深圳市照明與顯示工程行業(yè)協(xié)會、深圳市增強現(xiàn)實（AR）技術(shù)應(yīng)用協(xié)會共同支持。

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集摩咨詢（JM Insights）聯(lián)合創(chuàng)始人兼COO周波代表主辦方致辭，周波表示，隨著技術(shù)持續(xù)突破，Mini/Micro LED在空間計算時代將全面爆發(fā)。剛剛發(fā)布不久的蘋果Vision Pro讓我們看到了空間計算的可能性，它有可能顛覆現(xiàn)有的電視、顯示器、筆電等應(yīng)用，未來如果AR眼鏡到來，可能智能手機也會被取代。Micro LED具有高亮度、高PPI、高刷新率、低功耗、無限拼接等優(yōu)勢，將在空間計算時代大有可為。特別隨著5G、人工智能和XR頭戴式終端顯示設(shè)備不斷發(fā)展，空間計算時代將加速到來，Micro LED將在空間計算時代無處不在。

上午演講環(huán)節(jié)，俄羅斯工程院外籍院士王教授，京東方晶芯首席技術(shù)官陳明，TCL華星副總裁、顯示創(chuàng)新中心總經(jīng)理張鑫，視源科技首席戰(zhàn)略資源官段宇，天馬微電子Micro-LED研究院副院長席克瑞，卓興半導體副總經(jīng)理兼研究院院長邵鵬睿博士，武漢創(chuàng)維總經(jīng)理賴隆寬，海目星集團新型顯示行業(yè)中心總經(jīng)理彭信翰分別發(fā)表主題演講，洛圖科技COO王育紅女士主持。

俄羅斯工程院外籍院士王教授在主題演講中指出，超表面光學器件基于微納結(jié)構(gòu)，可同時調(diào)控多個光參量；基于微電子加工工藝，加工自由度高；單片器件實現(xiàn)多功能，體積小，是一種革命性的光學器件，適合應(yīng)用于VR/AR、光場成像等。超表面光學器件可提升Micro OLED、Micro LED的出光效率，使高密度顯示光效更高，可調(diào)控出光屬性。例如，三星于斯坦福大學實現(xiàn)了10000PPI的高效Micro OLED顯示。隨著半導體光刻、納米壓印、自組裝制備方法日趨成熟，以及產(chǎn)品數(shù)量增加，超表面光學器件加工成本將大幅下降。

TCL華星副總裁、顯示創(chuàng)新中心總經(jīng)理張鑫在主題演講中表示，MLED BLU產(chǎn)品已經(jīng)進入快速上升通道，隨著成本不斷降低將銷量將大幅度成長。TCL華星將充分發(fā)揮HVA高對比優(yōu)勢，平衡高畫質(zhì)和低成本需求，提供最佳性價比產(chǎn)品。Mini LED直顯在戶外、半戶外以及室內(nèi)均有著廣泛的應(yīng)用，TCL華星基于COG工藝突破大尺寸拼接/高透明度/高亮度/柔性技術(shù)，探索大屏拼接透明MLED顯示方向，正不斷拓展產(chǎn)品化的應(yīng)用場景。TCL華星Micro LED技術(shù)開發(fā)聚焦于超大尺寸、車載HUD顯示以及AR/MR等領(lǐng)域，目前已基于IGZO和LTPS器件技術(shù)開發(fā)超高亮度以及高分辨率的Micro LED顯示技術(shù)樣品，未來將持續(xù)進行優(yōu)化。

京東方晶芯首席技術(shù)官陳明在主題演講中指出，COG微米級制程能力，Pitch可進一步下探至Micro LED級，實現(xiàn)真實高清顯示，同時個性化ID設(shè)計更適用于高端TV場景。隨著Micro LED技術(shù)的成熟，Micro LED顯示高亮度、良好信賴新及長壽命的特點，使其更適用于各類穿戴場景的應(yīng)用。BOE MLED 致力于開發(fā)小間距產(chǎn)品，實現(xiàn)高分辨率、高質(zhì)量顯示，將逐步完成穿戴、車載等Micro LED顯示產(chǎn)品布局，并將延伸至消費電子產(chǎn)品。

視源科技首席戰(zhàn)略資源官段宇在主題演講中強調(diào)，視源科技在國內(nèi)一體化LED行業(yè)市占率第一，并依托LED領(lǐng)先優(yōu)勢，一直探索降低全使用周期成本，高效節(jié)能，使系統(tǒng)適配多樣化的應(yīng)用場景，并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)互贏。目前，視源科技正在探索Mini/Micro LED在醫(yī)療、電視、汽車、商顯等領(lǐng)域應(yīng)用，特別在車載顯示領(lǐng)域，視源科技與全球50個品牌合作，公司中央研究院通過改善光學、工藝設(shè)計，實現(xiàn)更輕薄機身、更大色域、超長壽命、高廣色域、優(yōu)化光暈。

天馬微電子Micro-LED研究院副院長席克瑞在主題演講中表示，TFT基板有可能成為中大尺寸Micro LED主流基板，因為采用TFT基板的LED屏相比于傳統(tǒng)PCB基板的PM驅(qū)動的LED屏，在成本和性能上均有顯著優(yōu)勢；Si基板可以實現(xiàn)超高PPI，但成本高昂適用于AR/VR等特殊的應(yīng)用領(lǐng)域， 不適合中大尺寸顯示。

卓興半導體副總經(jīng)理兼研究院院長邵鵬睿博士在主題演講中表示，卓興Mini LED封裝技術(shù)方案摩天輪固晶機改變了傳統(tǒng)固晶模式，可做到尺寸無限延伸，精度和速度更高；針刺同步跟隨吸嘴，做到防頂傷；高速相機拍攝，實現(xiàn)角度矯正；搭載直線高速電機，加快大間距固晶速度，芯片分布均勻性更強。

武漢創(chuàng)維光顯總經(jīng)理賴隆寬在主題演講中指出，武漢創(chuàng)維光顯多晶體芯片+Mini Lens COB工藝產(chǎn)品解決方案使用8晶體芯片，搭配創(chuàng)維光顯獨特設(shè)計透鏡，加大發(fā)光角度，提升背光均勻性， 并解決區(qū)與區(qū)之間光暈問題；減少LED用量，降低背光成本；主要應(yīng)用于電視、顯示器等應(yīng)用。

海目星集團新型顯示行業(yè)中心總經(jīng)理彭信翰在主題演講中強調(diào)，海目星三合一返修設(shè)備用于Mini LED焊接后產(chǎn)生缺陷的壞點，以集成一站式完成去晶，固晶，焊接等完整修復(fù)工序，單顆返修時間<10秒，搭載直線電機，DD馬達與伺服電機驅(qū)動，精度可達±1.5微米，高精度轉(zhuǎn)臺式RGB三色晶圓環(huán)自動切換，可兼容COB和MIP的返修，可增加選擇AOI檢測及膜材去除功能。

鹽南型顯示產(chǎn)業(yè)園區(qū)管理委員會主任張宜明表示，鹽南高新區(qū)新型顯示產(chǎn)業(yè)園鹽城市規(guī)劃區(qū)范圍內(nèi)的重點產(chǎn)業(yè)載體，園區(qū)規(guī)劃總面積900畝，一期啟動區(qū)面積350畝，二期規(guī)劃建設(shè)廠房20萬平方米，已落戶上下游企業(yè)30家，致力打造產(chǎn)業(yè)鏈完整、技術(shù)高端引領(lǐng)的新型顯示產(chǎn)業(yè)集群。

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下午演講環(huán)節(jié)，成都辰顯光電產(chǎn)品研發(fā)總監(jiān)錢先銳，長春希達副總經(jīng)理兼研究員汪洋博士，易天半導體總助兼Mini/Micro巨量轉(zhuǎn)移項目總監(jiān)陳學志，瑞豐光電研發(fā)總監(jiān)張嘉顯，志金電子項目/營銷總監(jiān)楊飛，合肥翰博高新 技術(shù)中心長莊孟儒，洛圖科技（RUNTO）研究總監(jiān)鄭海艷 ，遠方光電科學研究所副所長宋立博士，智達星空科技總裁陳勇輝博士，重慶康佳研究院副總經(jīng)理張瑋，科韻激光技術(shù)副中心長羅帥，晶臺光電 封裝事業(yè)部研發(fā)總監(jiān)嚴春偉，龍騰光電產(chǎn)品研發(fā)中心總監(jiān)邱峰青，安徽芯瑞達研發(fā)中心副總監(jiān)王科等分別進行主題演講，TCL電子研發(fā)中心光學系統(tǒng)高級工程師季洪雷博士主持。

成都辰顯光電產(chǎn)品研發(fā)總監(jiān)錢先銳表示，Micro LED產(chǎn)業(yè)化在器件、驅(qū)動架構(gòu)、亮度均一性、溫度影響、顯示背板技術(shù)等方面存在難點。例如，現(xiàn)有Micro LED效率、均一性尚不成熟。隨著驅(qū)動電流變化，灰階變化會發(fā)生色偏。MLED顯示屏工作溫度較高，溫度變化和分布不均一，亮度、色度出現(xiàn)不均。Micro LED成功產(chǎn)業(yè)化還需要進一步提升性能、豐富功能并降低成本。

長春希達副總經(jīng)理兼研究員汪洋博士指出，長春希達LED極致黑（ Ultra-Black ）表面封裝處理技術(shù)整合中科院各研究院所團隊創(chuàng)新成果，采用自主研發(fā)的UBP（Ultra-Black Processing）封裝材料，完美解決日常環(huán)境光照條件下的表面黑度，墨色一致性；解決COB模塊大視角色彩一致性問題，大視角不偏色，避免傳統(tǒng)SMD/IMD顯示產(chǎn)品視角偏色，像素顆粒感強、側(cè)視角離散型麻點問題，實現(xiàn)了黑屏效果與亮屏效果平衡之美。

易天半導體總助兼Mini/Micro巨量轉(zhuǎn)移項目總監(jiān)陳學志認為，Mini LED面臨眾多技術(shù)挑戰(zhàn)，例如，焊接后芯片平整度差，多次過爐造成板色差異，芯片、PCB板成本高，P0.7mm以下量產(chǎn)難度大等。易天巨量轉(zhuǎn)移方案解決效率、精度、良率差的行業(yè)痛點，針刺的方式可以兼容更小尺寸及精度要求更高的產(chǎn)品，針刺轉(zhuǎn)移的效率、良率更高；激光單點焊接技術(shù)取代回流焊工藝，可有效保障產(chǎn)品表面的一致性及平整度等。

瑞豐光電研發(fā)總監(jiān)張嘉顯強調(diào)，為了保持Mini LED背光產(chǎn)品的競爭力，需要針對輕薄化、高亮、節(jié)能、高良率等方面持續(xù)突破，不斷降低物料成本。瑞豐單面鋁基板+AM IC方案與FR4雙面板+PM IC方案相比，更具競爭力，成本可節(jié)省40%以上；白光燈板方案節(jié)省了QD Flim物料，節(jié)約了成本及厚度空間，亮度提升15%。

志金電子項目/營銷總監(jiān)楊飛表示，因MiniLED倒裝產(chǎn)品芯?尺??，在貼裝焊接時良率?直很難提升，根本原因有三個??：第?基板制作?藝和材料特性，會產(chǎn)?漲縮變化，從?影響基板產(chǎn)品的?致性；第?鋼?使?和制作時張?發(fā)?變化；第三印刷機的平整性，機構(gòu)的穩(wěn)定性，也會影響錫膏的因素精度。

合肥翰博高新 技術(shù)中心長莊孟儒指出，Mini LED背光由燈板組、膜片組、膠黏組、鐵塑件等組成，翰博高新通過供應(yīng)鏈整合、核心材料自制、燈板線優(yōu)化等方式降低成本，提高Mini LED背光的性價比。

洛圖科技（RUNTO）研究總監(jiān)鄭海艷認為，Mini/Micro LED為顯示行業(yè)發(fā)展注入新的發(fā)展動力。Mini LED直顯是小間距LED進一步細化的結(jié)果。目前，Mini LED直顯政務(wù)部門需求居首，金融行業(yè)滲透度較高，主要應(yīng)用于視頻會議場景，商業(yè)顯示應(yīng)用滲透率較高，預(yù)計2027年Mini LED直顯市場規(guī)模超200億元，未來5年復(fù)合增長率達55%以上。

遠方光電科學研究所副所長宋立博士強調(diào)，Mini/Micro-LED需要檢測外量子效率、亮度色度及缺陷、顯示器件綜合特性等關(guān)鍵性能。模組的像素點亮度及色度均勻性、缺陷等測量，需要高分辨成像彩色亮度計。遠方CX系列先進的制冷技術(shù)，保證極低噪聲水平，即使在低亮度下仍能保證快速、高重復(fù)性。

智達星空科技總裁陳勇輝博士表示，Micro LED和光波導技術(shù)限制了AR的發(fā)展。為了加速Micro LED和光波導發(fā)展，智達星空科技研發(fā)出芯片鍵合設(shè)備、芯片位置偏移巨量量測設(shè)備、納米壓印曝光機以及晶圓對準鍵合一體機、光波導專用混合鍵合設(shè)備。其中晶圓對準鍵合一體機無需鍵合夾具，鍵合后精度高，消除了夾具帶來的偏移誤差；良率高，消除夾具造成的良率損失；消除由于晶圓變形造成的提前接觸導致的良率損失，更適合于幾何光波導。

重慶康佳研究院副總經(jīng)理張瑋指出，MLED直顯在驅(qū)動半導體、高效率巨量轉(zhuǎn)移方面存在技術(shù)挑戰(zhàn)。例如，將數(shù)百萬到上千萬顆微米級LED芯片同時轉(zhuǎn)移到微米級元件上鍵合，良率提升受到一定限制。為了推動MLED直顯產(chǎn)業(yè)化，MiP封裝方案成為行業(yè)發(fā)展方向，廠商正在積極突破技術(shù)瓶頸，康佳也在持續(xù)推動MiP技術(shù)升級。

科韻激光技術(shù)副中心長羅帥表示，Mini/Micro LED增長迅速，基于顯示領(lǐng)域豐富技術(shù)積累，為滿足客戶需求，科韻對修復(fù)工藝進行了深入研究和改善測試，研發(fā)出Mini COB壓膜后修復(fù)解決方案，該方案區(qū)別于傳統(tǒng)的熱燒蝕表面祛除（ablation）技術(shù)，激光挖膠選用特殊波段激光器，光子能量高，能直接破壞物質(zhì)的共價鍵，做到真正意義上的冷加工，祛除品質(zhì)好，基本無熱熔現(xiàn)象。

晶臺光電封裝事業(yè)部研發(fā)總監(jiān)嚴春偉強調(diào)，MiP（Micro in Package）可以實現(xiàn)更小間距、更高清的顯示，符合LED顯示行業(yè)發(fā)展趨勢，同時具有成本低、技術(shù)難度低的優(yōu)點。晶臺MiP采用了更先進針刺+激光焊接技術(shù)，半導體載板級基板，芯片轉(zhuǎn)移精度高；顯示均勻，大角度無麻點；工藝難度低、生產(chǎn)效率高，使用現(xiàn)有SMT設(shè)備即可生產(chǎn)，而且具有高可靠性高防護性、顯示效果極佳、墨色一致性好、超高對比度、超大顯示角度等優(yōu)勢。

龍騰光電產(chǎn)品研發(fā)中心總監(jiān)邱峰青表示，玻璃基Mini-LED導熱率高，散熱性強，受熱膨脹率低，可滿足高密度Mini-LED焊接、復(fù)雜布線需要；平坦度好，芯片轉(zhuǎn)移難度低；量產(chǎn)后成本低，約為PCB的1/3。Mini-LED因背光分成了不同的區(qū)域，某個分區(qū)發(fā)光時，漏光到臨近不發(fā)光的分區(qū)，亮暗分界處比較容易觀察到一圈光暈（Halo)，目前Mini-LED以更多的LED分區(qū)來緩解光暈（halo）效應(yīng)。

安徽芯瑞達研發(fā)中心副總監(jiān)王科指出，Mini LED背光矩形光斑技術(shù)可以有效減少分區(qū)之前的光型的相互串擾問題，提高對比度，解決光暈問題；增大出光角度，可以使得COB DHR 1:4；芯片大廣角技術(shù)透過背面DBR 設(shè)計，調(diào)整正向與側(cè)向光強的比例， 達到擴大發(fā)光角的要求；針對不同 OD : Pitch 方案， 需求的中心亮度對峰值亮度比有差異， 發(fā)光角需求也有差異，故目前大多為客戶確認方案后芯片配合開發(fā)對應(yīng)的芯片方案。

與此同時，才勝精密、長春希達、TOPCON、海目星、志金電子、卓興、遠方光電、松盛、帝國科技、視彩科技、勵程展覽、悅達汽車等企業(yè)在大會現(xiàn)場展示Mini/Micro LED最新產(chǎn)品以及技術(shù)方案，吸引現(xiàn)場產(chǎn)業(yè)鏈廠商關(guān)注，與潛在合作伙伴進行深度交流。